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IC生产相关常用术语解析

作者:admin    来源:未知    发布时间:2019-09-22 15:23    浏览量:

  1、原材料:陶瓷粉配料关键的部分(原材料决定MLCC的性能);

  2、球磨:通过球磨机(大约经过2-3天时间球磨将瓷份配料颗粒直径达到微米级);3、配料——各种配料按照一定比例混合;4、和浆——加添加剂将混合材料和成糊状;

  5、流沿:将糊状浆体均匀涂在薄膜上(薄膜为特种材料,保证表面平整);

  6、印刷电极:将电极材料以一定规则印刷到流沿后的糊状浆体上(电极层的错位在这个工艺上保证,不同MLCC的尺寸由该工艺保证);

  7、叠层:将印刷好电极的流沿浆体块依照容值的不同叠加起来,形成电容坯体版(具体尺寸的电容值是由不同的层数确定的);

  10、排胶:将粘合原材料的粘合剂用390摄氏度的高温将其排除;

  11、焙烧:用1300摄氏度的高温将陶瓷粉烧结成陶瓷材料形成陶瓷颗粒(该过程持续几天时间,如果在焙烧的过程中温度控制不好就容易产生电容的脆裂);

  12、倒角:将长方体的棱角磨掉,并且将电极露出来,形成倒角陶瓷颗粒;

  13、封端:将露出电极的倒角陶瓷颗粒竖立起来用铜或者银材料将断头封起来形成铜(或银)电极,并且链接粘合好电极版形成封端陶瓷颗粒(该工艺决定电容的);

  14、烧端:将封端陶瓷颗粒放到高温炉里面将铜端(或银端)电极烧结使其与电极版接触缜密;形成陶瓷电容初体;

  15、镀镍:将陶瓷电容初体电极端(铜端或银端)电镀上一层薄薄的镍层,镍层一定要完全覆盖电极端铜或银,形成陶瓷电容次体(该镍层主要是屏蔽电极铜或银与最外层的锡发生相互渗透,导致电容老衰);

  16、镀锡:在镀好镍后的陶瓷电容次体上镀上一层锡想成陶瓷电容成体(锡是易焊接材料,镀锡工艺决定电容的可焊性);

  17、测试:该流程必测的四个指标:耐电压、电容量、DF值损耗、漏电流Ir和绝缘电阻Ri(该工艺区分电容的耐电压值,电容的精确度等)
 

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